【資料圖】
ARM 的 big.LITTLE CPU 配置已經(jīng)存在多年,迄今為止的標準做法是擁有與大內(nèi)核一樣多(或更多)的小內(nèi)核。隨著 ARM 新設計的推出,這種情況正在改變。
高功率 Cortex-X4、中間 Cortex-A720 和小型 Cortex-A520 今天亮相,它們將協(xié)同工作以在性能和效率之間取得平衡。ARM 還推出了 DSU-120,它驅(qū)動 DynamIQ 共享單元系統(tǒng),允許不同的 CPU 內(nèi)核協(xié)同工作。
借助 DSU-120,芯片組制造商可以構建具有多達 14 個 CPU 內(nèi)核的設計 借助 DSU-120,芯片組制造商可以構建具有多達 14 個 CPU 內(nèi)核的設計
借助 DSU-120,芯片組制造商可以構建具有多達 14 個 CPU 內(nèi)核的設計
當前的高端芯片組有 1+3+4 或 1+4+3 配置。雖然 DSU-120 最多可支持 14 核 CPU,但智能手機可能會堅持使用 8 核。不過,標準配置很可能會變成1+5+2。
新的 Cortex-X4 將承擔繁重的單線程任務,它承諾在同等功率下性能比 X3 高 15%(它本身比 X2 快 25%)。對于同等性能,X4 可大幅降低 40% 的功耗。但 X4 專為速度而打造,事實上,它是 ARM 設計的最快的 CPU 內(nèi)核,預計時鐘速度可達 3.4GHz。
ARM 推出了迄今為止最快的 CPU Cortex-X4,緊隨其后的是 Cortex-A720 和 A520,還有第 5 代 GPU
Cortex-A720 針對效率進行了優(yōu)化,甚至超過了之前的 A700 內(nèi)核。它的效率比 A715 高 20%,A715 本身的效率比 A710 高 20%。憑借五個 A720 內(nèi)核,它們將為多線程工作負載完成大量繁重工作,并且能夠高效完成。