(資料圖片)

中金環(huán)境融資融券信息顯示，2023年3月20日融資凈償還33.22萬元；融資余額1.96億元，較前一日下降0.17%

融資方面，當(dāng)日融資買入373.52萬元，融資償還406.73萬元，融資凈償還33.22萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計1.96億元。

中金環(huán)境融資融券交易明細(xì)（03-20）

中金環(huán)境歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

免責(zé)聲明：本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險自擔(dān)。