受整體行業(yè)下行周期影響，深圳佰維存儲科技股份有限公司（以下簡稱“佰維存儲”）的業(yè)績也不能“獨善其身”。8月2日，佰維存儲（688525.SH）發(fā)布的2023半年度業(yè)績預告顯示，預計上半年營業(yè)收入11億元-12億元，歸母凈利潤虧損2.8億元-3.2億元。

對于上半年業(yè)績預虧的主要原因，佰維存儲在公告中表示，2023年上半年，受到全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境、行業(yè)整體下行等因素的影響，市場需求下滑明顯，產(chǎn)品銷售價格大幅下降，導致公司營業(yè)收入及毛利率下滑。報告期內(nèi)，公司持續(xù)推動客戶與渠道開拓，導致銷售費用同比增加；公司持續(xù)加大芯片設計、固件設計、新產(chǎn)品開發(fā)及先進封測的研發(fā)投入力度，并大力引進行業(yè)優(yōu)秀人才，導致研發(fā)費用同比增加。另外，報告期內(nèi)公司根據(jù)市場價格變化趨勢對存貨計提了減值準備。綜合上述因素，報告期內(nèi)公司凈利潤大幅下滑。

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存儲行業(yè)寒氣未過

2022年，佰維存儲實現(xiàn)營收29.86億元，同比增長14.44%，凈利潤和扣非凈利潤分別為7121.87萬元、6578.26萬元，同比減少38.91%、44.37%。而今年一季度，佰維存儲實現(xiàn)營收4.25億元，同比減少39.41%；歸母凈利潤虧損1.26億元，同比減少908.07%；扣非凈利潤虧損1.29億元，同比減少1136.07%。

在一季報中，公司對業(yè)績下滑的解釋是主要在于市場整體需求持續(xù)低迷。從半年報預告來看，市場環(huán)境并未改善?！皥蟾嫫趦?nèi)，全球消費電子行業(yè)需求疲軟，對半導體存儲產(chǎn)品的需求劇烈下降，存儲產(chǎn)品價格下滑，行業(yè)整體市場表現(xiàn)短期內(nèi)劇烈波動?！鄙鲜鱿嚓P負責人坦言。

事實上，佰維存儲的業(yè)績表現(xiàn)只是存儲芯片行業(yè)經(jīng)營現(xiàn)狀的一個“縮影”。此前江波龍（301308）發(fā)布的2023年一季報顯示，該公司一季度主營收入14.82億元，同比下降36.42%；歸母凈利潤-2.81億元，同比下降273.01%；扣非凈利潤-2.83億元，同比下降269.43%；無獨有偶，普冉股份近期發(fā)布的業(yè)績預告顯示，今年上半年該公司凈利潤同比轉虧。普冉股份預計實現(xiàn)營業(yè)收入為4.04億元到5.23億元，同比下降8.15%到29.05%；預計凈利潤虧損6800萬元-8700萬元，同比下降165.77%到184.14%。而德明利（001309）早在7月就發(fā)布半年度業(yè)績預告，預計2023年上半年歸母凈利潤虧損7000萬元至9000萬元，預計扣非后凈利潤虧損7500萬元至9500萬元，同比轉盈為虧。

另外，三星電子、海力士、美光科技等頭部企業(yè)2023年一季度財報顯示存儲業(yè)務均出現(xiàn)虧損，二季度財務數(shù)據(jù)也同樣不容樂觀，報告顯示，美光第二季度營收為36.9億美元（當前約253.87億元人民幣），上一財季為40.9億美元，去年同期為77.9億美元，同比下降約53%。凈虧損高達23.12億美元，創(chuàng)下2003年第二財季（虧損19.4億美元）以來的歷史單季虧損新高。SK海力士方面，截至2023年6月30日，SK海力士在當季共實現(xiàn)營收7.3059萬億韓元，環(huán)比增長44%，同比下降47%；盡管營業(yè)利潤為-2.8821萬億韓元，凈虧損2.9879萬億韓元，由盈轉虧，但依然環(huán)比增長15%；凈利潤為-2.9879萬億韓元，環(huán)比下降16%。

據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，NAND價格在2022年第三季度和第四季度都環(huán)比下跌20%以上。2023年第一季度也下降了16%。Yole表示，所有NAND供應商在2023年第一季度都出現(xiàn)了虧損，平均營業(yè)利潤率為-51%，與去年同期的16%相比大幅下降。DRAM市場從2022年第二季度后半期到2022年全年后半期持續(xù)惡化。DRAM的價格在2023年Q1減少15%以上，Q2也環(huán)比下降了10%以上。全球存儲市場量價齊跌，對全球半導體存儲器廠商經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。

重研發(fā)提升競爭力

事實上，針對公司業(yè)績下滑，股價一路走高的情況，佰維存儲董事會秘書兼財務總監(jiān)黃炎烽此前在上證路演直播中心答網(wǎng)友提問時表示，公司業(yè)績下滑，主要受行業(yè)整體環(huán)境以及行業(yè)供需關系失衡所致。針對股價的異常波動，公司將保持謹慎和客觀的原則，與投資者進行誠實和透明的溝通，并保持穩(wěn)健的經(jīng)營策略，以保持長期的發(fā)展和提升盈利能力。

公開資料顯示，佰維存儲主要從事半導體存儲器的存儲介質(zhì)應用研發(fā)、封裝測試、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品及服務包括嵌入式存儲、消費級存儲、工業(yè)級存儲及先進封測服務。公司在存儲器技術研發(fā)、先進封測制造、產(chǎn)業(yè)鏈資源及全球化運營等方面具有核心競爭力，是國家級專精特新小巨人企業(yè)、國家高新技術企業(yè)。

佰維存儲表示，公司自成立以來一直堅持技術立業(yè)的發(fā)展理念，掌握存儲介質(zhì)特性研究、存儲固件算法技術、存儲芯片測試、封裝設計仿真技術與先進封裝工藝、高可靠與特種尺寸存儲器設計制造等核心技術。截至2023年5月31日，公司共取得264項境內(nèi)外專利，包括65項發(fā)明專利、137項實用新型專利、62項外觀設計專利，范圍涵蓋公司研發(fā)及生產(chǎn)過程中的各個關鍵環(huán)節(jié)。

此外，公司在2022年持續(xù)加大新項目新技術的研發(fā)投入，不斷增加對存儲解決方案研發(fā)、先進封測、芯片IC設計、測試設備研發(fā)等核心技術的費用投入，進一步拓展產(chǎn)業(yè)鏈布局，提高技術競爭力。公司2022年研發(fā)投入為12639.67萬元，較2021年增長了18.27%。

經(jīng)過多年的行業(yè)深耕，公司已形成了嵌入式存儲、消費級存儲、工業(yè)級存儲的完整產(chǎn)品線矩陣。公司憑借領先的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)秀的客戶服務水平，積累了優(yōu)質(zhì)的客戶資源，產(chǎn)品應用領域包括智能手機、平板電腦、PC、數(shù)據(jù)中心、車載電子、智能穿戴、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等諸多新興產(chǎn)業(yè)，通過優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品服務下游大容量存儲應用場景。

記者獲悉，針對智能穿戴設備現(xiàn)存的痛點和發(fā)展趨勢，佰維存儲潛心布局相關的技術與產(chǎn)品矩陣，憑借存儲介質(zhì)特性研究、設計仿真、自研固件算法、多芯片異構集成封裝工藝及自研芯片測試設備與測試算法等核心技術優(yōu)勢，打造出超小尺寸eMMC、ePOP系列、LPDDR系列等高性能、小體積、高可靠性的產(chǎn)品及解決方案，為客戶提供強有力的存儲技術支持。

據(jù)Market.Us預測，全球可穿戴技術市場預計到2032年將達到2310億美元，2023年至2032年的復合年增長率（CAGR）為14.60%。智能穿戴設備正在成為電子消費行業(yè)新的增長點。

“佰維存儲從客戶產(chǎn)品的整體效果出發(fā)，結合對消費市場用戶行為的分析，洞察智能穿戴設備未來發(fā)展趨勢，充分發(fā)揮研發(fā)封測一體化的核心技術能力，以高性能的存儲技術和產(chǎn)品強勢賦能智能穿戴設備，大幅提升智能穿戴產(chǎn)品在消費市場的競爭力?！庇袠I(yè)內(nèi)分析人士表示。

啟動定增助力研發(fā)升級

7月19日晚間，佰維存儲發(fā)布定增公告稱，公司擬向不超過35名（含35名）的特定對象發(fā)行股票，募資總額不超45億元，將用于惠州佰維先進封測及存儲器制造基地擴產(chǎn)建設項目、晶圓級先進封測制造項目、研發(fā)中心升級建設項目以及補充流動資金。

佰維存儲在公告中指出，目前公司產(chǎn)能利用率處于相對飽和狀態(tài)，公司擬通過惠州佰維先進封測及存儲器制造基地擴產(chǎn)建設項目的建設，引進先進生產(chǎn)設備，并對公司現(xiàn)有工藝流程進行優(yōu)化提升，以生產(chǎn)出輕薄小巧的高容量存儲芯片產(chǎn)品，進而匹配終端消費電子、車載電子、工業(yè)物聯(lián)、服務器等領域的需求。公司將通過本次募投項目進一步擴大產(chǎn)能，提高公司的業(yè)務規(guī)模，為下一輪行業(yè)景氣周期的到來做好準備。

在晶圓級先進封測制造項目上，目前“存儲墻”“功耗墻”對算力進一步提升和實現(xiàn)低功耗計算產(chǎn)生了嚴重制約，業(yè)界普遍探索將存儲與計算進行整合，以解決上述難題。其中，縮短存儲與計算的物理互聯(lián)是技術發(fā)展的一個重要方向。“先進DRAM存儲器、先進NAND存儲器、存儲與計算整合等領域的發(fā)展均離不開晶圓級先進封裝技術的支持，晶圓級先進封裝技術是先進存儲器發(fā)展的必然要求?！卑劬S存儲在定增公告中表示。

在研發(fā)中心升級建設項目上，佰維存儲擬投向的存儲器控制芯片IC設計是NAND存儲器產(chǎn)品競爭力的重要組成部分，與介質(zhì)分析和固件算法能力共同決定了存儲器的可靠性、性能、功耗等重要特性的實現(xiàn)。通過該項目的實施，將有助于進一步加速佰維存儲在存儲介質(zhì)特性研究、控制器設計、固件算法等領域的技術創(chuàng)新，并通過對上述技術創(chuàng)新的有效整合，擴大公司產(chǎn)品市場覆蓋的廣度和深度，提升公司的產(chǎn)品競爭力和經(jīng)營業(yè)績。

“未來三年，公司將繼續(xù)加大對半導體存儲器設計研發(fā)和先進封裝測試領域的投入，鞏固并發(fā)展公司的核心競爭優(yōu)勢，持續(xù)幫助客戶取得商業(yè)成功?！卑劬S存儲表示，公司將積極響應新的市場需求和行業(yè)發(fā)展機會，不斷提升研發(fā)水平和產(chǎn)品競爭力；把握先進封測業(yè)務發(fā)展機遇，打造公司新的利潤增長點；不斷擴大全球化營銷服務網(wǎng)絡，深耕國內(nèi)外市場，提升公司品牌影響力。